粘着シート

Abstract

粘着シート上の半導体素子を封止する際に使用される粘着シート(10)であって、当該粘着シートは、基材(11)と、粘着剤組成物を含む粘着剤層(12)とを備え、前記粘着剤層(12)の表面自由エネルギーが10mJ/m 2 以上22mJ/m 2 以下であり、かつ、前記粘着剤層(12)の100℃における貯蔵弾性率をA(Pa)、前記粘着剤層(12)の厚みをB(m)としたとき、下記関係式(1)により算出される数値が1.5×10 −5 以上である、粘着シート。 A×B 2 (1)

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2015168711-ASeptember 28, 2015日東電工株式会社, Nitto Denko Corp粘着シート

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