はんだバンプ転写用シートの製造方法およびはんだバンプ転写用シート

Abstract

【課題】はんだボールを使用しボールを電極パターンに対応させシート内に配列する方法では、近年の電子機器の小型化により微細なサイズのはんだボールを使用したはんだバンプ形成用シートが要求されているが、微小サイズのはんだボールの量産化は容易でなく、特に直径100μm以下のボール製造では経済性及び生産性の両面で課題がある。一方、配列治具を使用する従来技術ではボールが小径になればなるほど安定した配列が難しくなり治具も大変高価となる。 【解決手段】耐熱性支持体上に粘着層を形成し、該粘着層上に直接レジスト加工を行う。レジスト開口部にはんだボールを挿入し、該はんだボールを粘着層により固定することにより、安定した配列で安価なはんだボール転写シートを得ることができる。 【選択図】1

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2005223071-AAugust 18, 2005Senju Metal Ind Co Ltd, 千住金属工業株式会社Sheet for transferring ball and method of forming bump

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