A dicing tape and a method of dicing a semiconductor wafer

다이싱 테이프 및 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법

  • Inventors:
  • Assignees: 린텍 코포레이션
  • Publication Date: July 20, 2006
  • Publication Number: KR-100603111-B1

Abstract

기재시트와 그 일측 표면 상에 형성된 점착제층을 포함하는 다이싱 테이프에 있어서, 상기 기재시트는 상기 점착제층과 접촉하는 상부층, 상기 상부층 아래에 형성된 중간층, 및 상기 중간층 아래에 형성된 하부층을 포함하고, 탄성율과 층두께의 곱으로 표현되는 항신장성에 관하여, 상기 상부층의 항신장성(A), 상기 중간층의 항신장성(B), 및 상기 하부층의 항신장성(C)은 B < A ≤ C 의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프가 개시되어 있다. 본 발명의 다이싱 테이프는 익스팬드 공정에 있어서, 점착제의 탄성율에 영향을 받지 않고 각 칩의 간격을 균일하고 충분하게 넓힐 수 있고, 또한 다이싱 라인에서의 파단이 생기는 일이 없다. 반도체 웨이퍼, 다이싱 테이프

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    1001023240000

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